产品简介：该设备用于手机PCB射频器件Shield的贴标、及载带包装。具有精度高、速度快、品质稳定等特点。

工艺内容：主要由屏蔽罩供料系统、Liner供料系统、视觉检测及定位系统、载带填充及热封包装系统、机构及运动系统、上位机控制系统等组成。屏蔽罩2*2mm壁厚0.1mm,由双流道振动盘流出，错料搬运8pcs成组独立精定位，标签飞达同时剥标8pcs,经相机识别定位后，进行贴标。最后填充载带并计数，经热封后收卷包装。该系统UPH：5200，7*24H不停机工作,良率超99%，为客户赶产提供了极大的帮助。

3D渲染图

机台内部

机台内部

工艺流程