产品简介：该设备用于手机PCB某SHIM的贴标、及载带包装。具有精度高、速度快、品质稳定等特点。

工艺内容：主要由SHIM供料系统、标签供料系统、视觉检测及定位系统、背胶载带恒力供料系统、机构及运动系统、上位机控制系统等组成。SHIM尺寸2*4mm，由振动盘供料，经防静电处理，经上下相机定位后，调整姿态进行贴和，再从标签飞达上吸取非标，经定位后贴合，整体实现0.1mm以内的重合度，背胶载带恒张力展开供料，贴合后在线保压，最后盖膜收卷。

车间现场

工艺流程