产品简介:该设备用于手机PCB某SHIM的贴标、及载带包装。具有精度高、速度快、品质稳定等特点。
工艺内容:主要由SHIM供料系统、标签供料系统、视觉检测及定位系统、背胶载带恒力供料系统、机构及运动系统、上位机控制系统等组成。SHIM尺寸2*4mm,由振动盘供料,经防静电处理,经上下相机定位后,调整姿态进行贴和,再从标签飞达上吸取非标,经定位后贴合,整体实现0.1mm以内的重合度,背胶载带恒张力展开供料,贴合后在线保压,最后盖膜收卷。
车间现场
工艺流程